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被廣泛用于電子元器件引線和跳線的銅包鋼鍍錫線
銅包鋼鍍錫線一般分為軟態(tài)(A)硬態(tài)(H)和兩種,其以優(yōu)低碳鋼為芯線,經(jīng)采用機(jī)械方法均勻包覆無氧銅層,然后鍍上(一般分為冷鍍、熱鍍)純錫層新型復(fù)合材料。由于各覆(鍍)層選材純度高,銅覆層與鋼芯線,銅覆層與鍍錫層之間密實(shí)性好。
銅包鋼鍍錫線相對導(dǎo)電率隨著包覆銅層厚度變化而變化,包覆銅層越厚,相對導(dǎo)電率越高,一般常用相對導(dǎo)電率為15---40%銅包鋼線。相對導(dǎo)電率較低產(chǎn)品主要用在導(dǎo)電率要求較低產(chǎn)品上,相對導(dǎo)電率比較高產(chǎn)品主要用在導(dǎo)電率要求較高產(chǎn)品上。銅層越厚,相對導(dǎo)電率越高,所含銅材比例越大,價格就越高。
銅包鋼鍍錫線兼有銅線高導(dǎo)電性、導(dǎo)磁性和鋼線高強(qiáng)度、折彎性及錫導(dǎo)熱性、耐腐蝕性,且高溫下有一定抗氧化性。銅包銅,銅包鋼鍍錫因此被廣泛用于電子元器件引線和跳線,射頻電纜芯線,并已成為通信、電子、電力行業(yè)中理想導(dǎo)線。